【岗位职责】
1、负责测试产线异常的分析处理和改善；
2、负责测试工序流程的制定；
3、负责组织指导测试工序质量重大异常改善工作，提升产品质量；
4、负责测试低良率的处理；
5、完成上级临时安排的其它工作。
【岗位要求】
1、大专以上学历，有半导体测试封装2年的工作经验;
2、对封装测试流程熟悉，对于测试低良率分析的思路比较清楚;
3、能够独立制定工序的生产操作流程和优化改善产线流程;
4、熟悉测试分选机设备和测试机的优先考虑;
5、熟悉IATF16949体系文件，具备品质管控能力以及能够熟练编写8D报告;
6、具备优秀沟通、协调能力，具有较强的语言和文字表达能力。
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