【岗位任职要求】
1、男女不限,大专以上学历,理工科类,如:集成电路、电子封装技术、机电一体化、机械类、自动化及微电子、电子相关专业优先;
2、责任感强,思维敏捷,踏实、好学,愿意从基层做起的2023年和2024年毕业的应届生;
3、有半导体行业、制造业实习工作经验者优先。
【该岗位晋升路线】
1、按技术职等入职,并享受学历津贴奖励,理工科类200元至800元不等;
2、公司有完善的培训考核机制,帮助、指导新员工掌握专业技能、了解公司、融入公司。
3、晋升通道:储备技术员---技术员----助理工程师----工程师
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