工作职责:
1. 负责测试机设备的保养和日常维修；
2 协助生产/工程部完成设备的调机、程序设定和产品型号的更换工作；
3 制定、开发新产品所需要的测试规范及测试程序；
4 负责新产品在测试工序的技术及工艺支持；
5 员工的技能及相关培训；
6 认证产品、新产品的工程试制单追踪、反馈；
7 新产品开发之相关元件、零备件的申购及管理；
8 测试设备操作手册和保养手册等相关文件制定；
9 负责不断改进设备的性能表现；
10 协助质量部分析和解决产生的质量事故；
11 协助分析制程异常造成的低良率问题；
12 测试程序相关DUT板、转接线的制作及维护；
13 测试程序的不断优化 ；
14完成上级交办的其他任务。
工作要求：
1、全日制高校大专或以上学历，电子信息或者半导体物理、微电子等相关专业，经验丰富或能力突出者可以放宽学历要求
2、有半导体分立器件封装测试行业经验，熟悉半导体封装测试流程，熟悉半导体元器件原理知识。熟悉各种测试系统和各种分选机的使用
3、能够使用示波器、信号发生器等相关测试设备。
4、熟练运用PROTEL99等绘图软件绘制电路图及测试规范编写测试程序及焊接DUT板、转接板；
5、熟悉模拟电路和数字电路基础理论，了解半导体工艺流程，精通数模电路和C或C+语言
6、有STT-700S.TQT-500B1 WTT777
7、熟悉SOP/SOT/DIP系列产品、铜线、合金线工艺
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