企业简介 广东华冠半导体有限公司成立于2011年,同年成立自主品牌HGSEMI,注册资本1000万,是一家专业从事半导体器件的研发,封装、测试 和销售为一体的高新技术企业,公司建立了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线,有丰富的半导体器件的设计、封装、测试行业经验和技术。
公司与美国,台湾等行业一流企业建立了长期战略合作关系,建立研发中心,组建专业的技术开发团队,从事新产品、新技术开发。公司研发项目涵盖集成电路的研发、设计、制造以及新产品的合作开发等诸多领域。
主营产品及应用领域 公司引进世界一流的生产设备,如瑞士ESEC、美国ASM、日本Tesec等,设备自动化程度高,生产产品质量稳定性高,主要生产 SOP-8、SOP14/16、TO-92、TO-92L、TO-263、TO-220、DIP-8、DIP-14、DIP-16、DIP-28等封装形式的半导体器件,年生产规模超过10亿只,产品全部符合欧盟RoHS和REACH环保标准,产品主要应用于通讯、LED照明、开关电源、汽车电子、仪器仪表、家用电器等。
企业荣誉
2014年荣获国家8项发明专利;
2014年荣获华强电子网杯优质供应商
2016年通过ISO9001质量体系认证