岗位要求：
1、熟知小间距LED封装工艺，对材料、设备、工艺有深入的了解，对前沿的封装技术有一定的研究；一线封装经验至少两年以上，LED显示行业从业经验五年以上。
2、对Mini LED/Micro LED的技术趋势有全面深入的了解，善于挖掘新材料应用点，开拓新市场。
3、有较强的统筹规划能力，有优秀的沟通能力，热爱学习，有解决问题的实干精神。
待遇：
面谈。优秀人员可参与企业经营激励计划。
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