岗位职责:
1、定期收集红外Sensor应用领域相关资讯,输出市场调研报告
2、定期完成竞品分析,并参与红外Sensor产品规划,制定年度产品Roadmap
3、与业务一起拓展客户,收集客户需求,并提供技术支持
4、负责公司红外Sensor器件的开发,如PD、PT、ITR、IRM、ALS、光耦,从产品设计到产品量产的整个过程
5、新技术、新工艺的研究与突破,并输出技术文件
6、负责红外Sensor产品线的制程能力的提升及生产效率的提升
7、负责芯片、基板、胶饼、银胶等相关物料的评估与选型
8、定期完成物料Costdown规划,并组织实施
任职要求:
1、光电子、材料、物力、半导体、激光器相关专业,本科及以上学历,研究生学历优先,5年以上LED封装行业经验,3年以上红外Sensor封装经验,能力突出可适当放宽
2、熟悉红外Sensor器件封装工艺流程,如PD、PT、ITR、IRM、ALS、光耦等,有实际产
品开发成功案例的优先
3、熟悉IPD开发流程优先
4、有较强的市场洞察力,对红外Sensor应用领域有深入的了解
5、有良好的全局观和团队合作意识,能够从公司整体角度出发考虑和处理问题
6、思想健康,积极向上,具有较强的敬业精神和职业操守
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